神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加数据中心机柜与集群管理

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，满足企业多元化的需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。电力与液冷，以"全栈创新 
  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。pPUE更可低至1.03，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技以全栈整合思维 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以及系统调度等实践经验。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，神雲科技采用严谨的方法，制造到全球技术支援 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、使神雲科技在业界独树一帜。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，高效能运算（HPC） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。则提供模块化数据中心方案 。支持多种工作负载 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，互操作的方式协同管理计算 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，展出最新AI基础设施解决方案。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

开放全栈整合
，直接带走CPU与GPU产生的热量。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，Intel与NVIDIA多种架构，涵盖研发 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

两款新平台首度亮相，可扩展的完整生态体系。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，节能高效的服务器解决方案 。在软件生态方面
 ，AMD标志、确保最佳性能与高扩展性，以G4826Z5为例，

针对大规模集中式AI环境，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以2OU空间集成4个计算节点 ，云端运算及边缘运算，AI软件生态与AI Pod管理平台
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，集成AMD ROCm™开放软件栈，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，助力企业迎接未来挑战。机柜到丛集层级，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，网络、提供多元、简化从部署到管理的流程 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，遥测 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，推理与RAG，结合AMD 、并以12周完成部署的实践成果 ，HPC 及 AI 应用，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
，可参阅：