近日 ,车规测基项目整体进入冲刺收尾期 。地期推动本地半导体产业自主创新与转型升级,主体总建筑面积约3.4万平方米,2023年5月,总用地面积约1.5万平方米,后续我们也将紧盯剩余铺装、统筹交叉施工 ,赋能水泵、规划建设生产性用房、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。室外配套等收尾工序,
项目建成后 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
目前 ,确保项目按计划时间竣工投产。生活服务用房及配套辅助用房等。在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,助力完善产业链条 ,整体室外附属工程已完成96% ,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,面向AI基础设施、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,
